Samsung Foundry sẽ tổ chức Diễn đàn SAFE thường niên tại Thung lũng Silicon, Mỹ từ ngày 12 đến 13 tháng 6. Trong sự kiện này, công ty dự kiến sẽ công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 1nm và 2nm. Đây là một bước tiến quan trọng trong nỗ lực của Samsung nhằm dẫn đầu ngành công nghiệp bán dẫn và cạnh tranh với đối thủ TSMC.
Theo thông tin từ các nguồn tin, Samsung đang đẩy nhanh tiến độ sản xuất chip 1nm của mình. Ban đầu, họ dự kiến sẽ đưa chip này vào sản xuất vào năm 2027. Tuy nhiên, do những tiến bộ công nghệ và nhu cầu ngày càng tăng đối với chip mạnh mẽ hơn, Samsung đã quyết định đẩy thời hạn lên năm 2026.
Tuy nhiên, hành trình của Samsung không hề suôn sẻ. Công ty đã gặp phải một số vấn đề về nhiệt và hiệu suất với các chip 4nm và 5nm trước đây, dẫn đến việc một số khách hàng lớn như Qualcomm chuyển sang sử dụng chip của TSMC.
Để giải quyết những vấn đề này, Samsung đã áp dụng kiến trúc bóng bán dẫn Gate All Around (GAA) cho quy trình 3nm. Kiến trúc này hứa hẹn sẽ cải thiện hiệu suất và giảm thiểu nhiệt độ, giúp Samsung lấy lại niềm tin của khách hàng.
Samsung bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm vào tháng 6 năm 2022. Tuy nhiên, do vấn đề năng suất, họ vẫn chưa thu hút được nhiều khách hàng lớn.
Nguồn: Sammobiles