Samsung chính thức ra mắt chip Exynos 2500 với CPU 10 nhân, GPU RDNA 3

Sau thời gian dài được đồn đoán, Samsung đã chính thức trình làng bộ vi xử lý cao cấp mới nhất của hãng, Exynos 2500. Con chip này được sản xuất trên quy trình 3nm GAA tiên tiến của Samsung, hứa hẹn mang đến hiệu năng ấn tượng và nhiều công nghệ đột phá.

Samsung chính thức ra mắt chip Exynos 2500 với CPU 10 nhân, GPU RDNA 3

Exynos 2500 sở hữu CPU 10 lõi mạnh mẽ, bao gồm:

  • Một lõi Cortex-X5 tốc độ 3.3 GHz
  • Hai lõi Cortex-A725 tốc độ 2.74 GHz
  • Năm lõi Cortex-A725 tốc độ 2.36 GHz
  • Hai lõi Cortex-A520 tốc độ 1.8 GHz

Đặc biệt, Exynos 2500 tích hợp GPU Xclipse 950 thế hệ thứ tư do Samsung tự phát triển, dựa trên kiến trúc RDNA 3 của AMD. GPU này hỗ trợ công nghệ raytracing tăng tốc phần cứng, mang lại trải nghiệm đồ họa di động chân thực và sống động hơn.

Hỗ trợ công nghệ tiên tiến và khả năng kết nối đa dạng

Chipset này hỗ trợ RAM LPDDR5X và bộ nhớ trong UFS 4.0, đảm bảo tốc độ xử lý và lưu trữ dữ liệu cực nhanh. Bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) tích hợp trong Exynos 2500 có khả năng hỗ trợ cảm biến camera lên đến 320MP và quay video 8K@30fps. Nó cũng cho phép chụp ảnh không độ trễ với cảm biến 108MP hoặc thiết lập camera kép 64MP + 32MP, cùng khả năng quay video 4K@120fps hoặc 8K@30fps với HDR 10-bit.

Exynos 2500 còn có thể điều khiển màn hình độ phân giải 4K/WQUXGA ở tốc độ làm mới 120Hz, mang đến trải nghiệm hiển thị mượt mà và sắc nét.

Về khả năng kết nối, SoC này trang bị modem Exynos 5400 5G với tốc độ tải xuống lên đến 12.1Gbps. Điểm nổi bật là chip hỗ trợ kết nối vệ tinh trực tiếp thông qua vệ tinh quỹ đạo thấp, cho phép gọi điện và nhắn tin khẩn cấp ngay cả khi không có sóng di động.

Ngoài ra, Exynos 2500 còn tích hợp GNSS, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, NFC và cổng USB 3.2 Type-C, đảm bảo khả năng kết nối toàn diện cho các thiết bị di động.

NPU mạnh mẽ và tối ưu hiệu suất

Bộ xử lý cao cấp mới của Samsung được trang bị NPU mạnh mẽ (24K MAC NPU với 2-GNPU+2-SNPU) và DSP, giúp xử lý AI trên thiết bị một cách tiên tiến. Samsung cũng sử dụng công nghệ đóng gói FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) để cải thiện hiệu quả năng lượng cho con chip này.

Dự kiến, Galaxy Z Flip7 sẽ là mẫu điện thoại đầu tiên được trang bị bộ vi xử lý Exynos 2500, hứa hẹn mang đến hiệu năng vượt trội và những trải nghiệm công nghệ hàng đầu cho người dùng.

Nguồn: Sammobiles